導熱材料選擇
產品特性表
項目 | 導熱膠帶 | 導熱墊片 | 導熱矽膠 | 導熱膠 | 導熱膏 | 外觀 | 型態 | 片狀 | 片狀 | 膏狀 | 液態 | 膏狀 | 加工條件 | --- | --- | 室溫硬化 | 室溫硬化 加熱硬化 |
高黏度塗佈 | 塗層厚度 | 薄 | 厚 | 薄 | 薄 | 薄 | 塗層均勻性 | 佳 | 佳 | --- | 佳 | --- | 介面填補性 | --- | --- | 普通 | 佳 | 普通 | 低污染性 | 佳 | 佳 | --- | 佳 | 矽油析出 | 加工方便性 | 佳 | 佳 | --- | 普通 | --- | 可重工性 | 可 | 可 | 可 | 不可 | 可 | 接著性 | 普通 | --- | 普通 | 佳 | --- | 適用產品 | LED燈具 記憶體散熱 繪圖晶片模組 背光模組 相機晶片散熱 電路板南北橋 |
LED燈具 CPU散熱 晶片散熱 |
LED燈具 高功率LED導熱 MR16 / E27 |
高功率LED MR16 / E27 Heat Sink接著 燈板接著 |
LED燈具 CPU散熱模組 晶片散熱模組 |
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